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半導體領域
◆ENIG 化學鍍鎳金 (UBM製程)
◆ENEPIG 化學鍍鎳鈀金 (Wire Bonding製程)
◆電鍍鎳 / 金 (UBM及凸塊製程)
◆電鍍銅 (RDL / TSV / Pillar製程)
◆電鍍錫 (Bump製程)
◆銅蝕刻液 / 鈦鎢蝕刻液 / 去膠液
PCB / FPC領域
◆中高磷鎳金
◆高磷鎳金
◆化學軟鎳金
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